近日，蘇創(chuàng)投·國發(fā)創(chuàng)投正式投資蘇州博來納潤電子材料有限公司（以下簡稱：博來納潤）。

        博來納潤成立于2021年，公司擁有近10年的CMP（化學機械拋光）研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化基礎，以自主創(chuàng)新為本，集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術服務為一體，致力于提供CMP材料整體解決方案。目前公司產(chǎn)品包括：研磨顆粒、拋光液和拋光墊三大類，應用領域涵蓋：

      化學機械拋光是實現(xiàn)晶圓全局均勻平坦化的關鍵工藝，拋光材料是CMP工藝必不可少的耗材。博來納潤從研發(fā)出發(fā)，在精益于核心原材料——研磨顆粒突破的同時，整合產(chǎn)品整體解決方案，對提升行業(yè)效率意義重大。公司與業(yè)內多家一線客戶共同攻克國家“卡脖子”工程項目，緊抓國內外半導體行業(yè)發(fā)展的契機，有望加速CMP材料整體解決方案國產(chǎn)化替代和國際創(chuàng)新的進程。